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荷蘭BESI主要產(chǎn)品：BESI基板,引線框架等。BESI是全球半導體和電子行業(yè)半導體裝配設備的領(lǐng)先供應商，以較低的擁有成本提供高精度，高生產(chǎn)率和可靠性。Besi為各種終端用戶市場(包括電子，移動互聯(lián)網(wǎng)，計算，汽車，工業(yè)，LED和太陽能)開發(fā)引線框架，基板和晶圓級封裝應用的前沿裝配工藝和設備。客戶主要是領(lǐng)先的半導體制造商，裝配分包商以及電子和工業(yè)公司。Besi其總部位于荷蘭Duiven。
Besi的客戶主要是領(lǐng)先的跨國芯片制造商，裝配分包商以及電子和工業(yè)公司?？蛻羰仟毩⒃O備制造商(IDM)，其購買Besi的設備供其組裝設施內(nèi)部使用，或組裝分包商購買Besi的設備，以合同方式為第三方生產(chǎn)包裝。Besi的設備在客戶的裝配操作中執(zhí)行關(guān)鍵功能，并且在許多情況下占其裝配設備安裝基數(shù)的很大一部分。
Besi是一家全球性公司，總部位于荷蘭Duiven。它在亞洲和歐洲設有七個生產(chǎn)和開發(fā)活動設施，以及遍布歐洲，亞洲和北美的八個銷售和服務辦事處。2017年底Besi雇傭了2,040名固定和臨時人員，其中約71%在亞洲，29%在歐洲和北美。
Besi于1995年5月根據(jù)荷蘭法律注冊成立，并于1995年12月首次公開發(fā)行.Besi的普通股在阿姆斯特丹泛歐證券交易所上市(代碼：BESI)，并列入阿姆斯特丹中型股指數(shù)。Besi的1級ADR在場外交易市場上交易(代碼：BESIY Nasdaq International Designation)。
半導體制造工藝涉及兩個不同的階段，晶片處理(通常稱為前端)和組裝/測試操作(通常稱為后端)。貝西的設備主要用于生產(chǎn)先進的半導體組件或“封裝”。通常，這種組件提供半導體器件或“芯片”與其他電子元件之間的電子接口和物理連接，并保護芯片免受外部環(huán)境的影響。
BESI從事一系列業(yè)務，為全球半導體和電子行業(yè)開發(fā)，制造，營銷，銷售和服務半導體裝配設備。
BESI系列產(chǎn)品圖片：
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